Аппаратуру для спутников будут собирать в 3D
Новая технология вместо применявшегося ранее горизонтального монтажа на плоскости платы обеспечивает более высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе. Это позволяет существенно снизить стоимость 3D-устройств для российских спутников нового поколения по сравнению с 2D-схемами. 3D-сборка используется холдингом для изготовления модулей флэш-памяти.
Технология успешно испытана и внедрена в производство бортовой аппаратуры для спутников дистанционного зондирования Земли и навигационных космических аппаратов нового поколения. Инженер-технолог 1-й категории Центра микроэлектроники РКС Татьяна Иванова отметила, что применение новой технологии увеличивает возможности РКС в производстве новейшей надёжной и эффективной аппаратуры для космических аппаратов.
«Мы уже освоили сборку четырёх и восьми кристаллов в один стек и планируем увеличивать их количество, пробовать новые архитектуры сборки, использовать новые материалы», — отметила она. В настоящее время в Центре микроэлектроники формируется страховой запас кристаллов памяти для дальнейшего использования на собственном производстве при создании модулей памяти необходимой конфигурации.
Уменьшение массы и габаритов компонентов и приборов позволяет сделать полезную нагрузку новых российских космических аппаратов более эффективной и снижает стоимость их запусков на орбиту. Центр микроэлектроники РКС сформирован для обеспечения предприятий современными микроэлектронными компонентами – микропроцессорами, коммутаторами, формирователями сигналов, фазовращателями, аттенюаторами, усилителями, СВЧ–компонентами и другими изделиями.
