Россия начнет производить 3D-микросистемы

В России нет серийного производства компактных 3D-микросистем, их разработки носят экспериментальный характер. Однако через несколько лет ситуация должна измениться: Московский радиотехнический институт РАН, входящий в «Объединенную приборостроительную корпорацию» Госкорпорации Ростех, строит Экспериментально-технологический центр по их производству.

3D-микросистема — новейший тип электронных модулей для современной радиоэлектронной аппаратуры. Он включает в себя микросхемы, элементы соединений и связи, выполненный с использованием бескорпусной элементной базы. Основные преимущества 3D-микросистем по сравнению с узлами радиоэлектронной аппаратуры, изготовленными на основе традиционной технологии, — это значительное уменьшение размеров радиоэлектронной техники (в 4−8 раз), а также увеличение производительности, снижение потребляемой мощности, повышение надежности.

Преимущества достигаются за счет исключения из конструкции корпусов, в которых размещаются чипы полупроводниковых приборов и больших интегральных схем, физического и электрического сближения кристаллов. В таких микросистемах устраняются паяные и сварные соединения, снижающие надежность узлов и блоков. Используются групповые методы обработки, осуществляемые в условиях «чистых комнат» либо в вакуумной среде, что также увеличивает надежность. Этот подход позволяет интегрировать в одну микросистему разнородные чипы, сделанные по разным технологиям.

Компактные микросистемы необходимы для создания современных приемно-передающих модулей, блоков цифровой обработки, систем мониторинга, автоматизированных систем управления и связи в промышленности, ЖКХ и других отраслях. Они применяются также в производстве беспилотных летательных аппаратов, различных радиолокаторов наземного, мобильного, авиационного и космического базирования.

Экспериментально-технологический центр МРТИ РАН начнет работу в декабре 2014 года. В течение 2015 года на его базе планируется провести окончательную отработку и аттестацию технологии опытного производства. Серийное производство 3D-микросистем должно быть запущено на заводе высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения в Томске к 2016 году.